拼裝式升溫房是針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的高溫老化環(huán)境。通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之用，從而保證出廠的產品能經得起時間的考驗。

材質結構：

拼裝式升溫房運用模塊化結構設計方法，采取分體拼裝結構，可以拆開運到現(xiàn)場拼接而成。箱體外面采用鋼結構框架加強，用螺栓固定，防止箱體因跨度太大長時間高溫試驗變形。各功能模塊獨立制造完畢后，再運至現(xiàn)場組裝成整體。

主要參數(shù)：

老化房控制系統(tǒng)：

采用兩PID+SSR調節(jié)加熱量，實現(xiàn)對測試區(qū)（產品區(qū)）溫度的準確控制，同時溫度控制器可以對測試區(qū)任意溫度進行滾動實時顯示，有獨立負載的還可以對負載區(qū)的溫度進行監(jiān)控，防止負載區(qū)溫度過高，方便客戶準確掌握測試區(qū)溫度情況。

控制系統(tǒng)還設定了各種保護功能，有超溫報警保護、風機故障報警保護、無風報警保護、室內煙氣感應報警保護等，完善的保護功能確保了升溫房能長期穩(wěn)定無故障運行。（可選PLC來控制）

產品測試架（可選）：

產品測試架通常根據(jù)客戶產品和要求進行設計制。如需負載，則做相對應的負載框架配套生產，一般測試架的設計要求結構穩(wěn)固合理，操作方便，外形美觀、滿足功能等特點。

產品應用：

隨著高性能電子產品行業(yè)的迅速發(fā)展，對電子產品的性能要求越來越高，前期都要仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境的老化測試，故需要制造拼裝式升溫房時設計合理，從而使老化房內迅速達到電子產品老化所需的溫度的均勻性、穩(wěn)定性。